电子厂洁净室|无尘室施工工程

电子厂洁净室|无尘室施工工程选择洁净室施工方案的系统化决策框架及实施要点，结合精密电子行业规范与典型案例分析：

一、电子厂洁净室|无尘室施工工程明确核心工艺参数

‌洁净等级匹配‌

按生产工艺需求确定ISO等级：如半导体光刻需千级（ISO 5），SMT贴片适用万级（ISO 6），普通电子组装可放宽至十万级（ISO 7）。

通过换气次数控制颗粒物浓度，例如千级洁净室换气次数≥300次/小时，高效过滤器需覆盖≥80%顶棚面积。

‌环境控制指标‌

温湿度设定：半导体车间温度22±2℃、湿度45±5%，PCB车间可放宽至24±1℃、湿度50±10%。

压差梯度：洁净区与非洁净区压差≥5Pa，不同等级区之间≥3Pa。

二、关键系统设计选择

‌空气净化系统‌

采用三级过滤（初效G4+中效F8+高效H13）组合，半导体车间需增加化学过滤器处理酸性气体。

气流组织优先下送上回垂直层流，FFU覆盖率≥60%时，洁净度稳定性提升30%。

‌防静电与耐腐蚀处理‌

地面采用防静电环氧自流平（电阻值1×10^6~1×10^9Ω）或PVC卷材，墙面使用抗静电彩钢板（表面电阻≤1×10^9Ω）。

酸碱废气排放管道采用316L不锈钢，焊接氦检漏率≤1×10^-9 Pa·m³/s。

三、电子厂洁净室|无尘室施工工程材料与施工工艺优化

‌类别‌‌优选方案‌‌技术指标‌

围护结构 50mm防火岩棉彩钢板 防火1级，隔音≥30dB

门窗 双层中空玻璃+气密胶条 漏风率≤0.1m³/(h·m²)

管道安装 镀锌钢板风管+PEF阻燃保温 风管漏风率≤1%

地面施工 环氧自流平分层浇筑 平整度≤2mm/2m

四、电子厂洁净室|无尘室施工工程施工过程控制要点

‌模块化施工流程‌

分32个单元同步施工，彩钢板安装误差≤±3mm，吊顶板拼接缝≤2mm。

预埋管线完成后再进行净化装修，减少交叉污染风险。

‌洁净管控措施‌

设置预清洁区，彩钢板入场前用异丙醇擦拭，施工人员穿戴连体防尘服。

动态监测悬浮粒子数，施工期间颗粒物浓度不超过设计值的30%。

五、成本与能效平衡策略

‌设备选型优化‌

空调系统采用变频控制+热回收装置，综合能效比（EER）提升至4.3，节能22%。

照明系统选用LED平板灯，功率密度≤8W/㎡，寿命≥5万小时。